我公司于2011年推出的高压固态电容含浸液（SN-Polcon-K）已经在固态电容行业成熟应用并完全量产。
        经过SNF研发技术中心2012年不懈努力，SNF在原有高压固态电容含浸液（SN-Polcon-K）基础之上，调整关键技术工艺、优化产品配方，经过半年的材料和固态成品验证，新一代高压固态电容含浸液可以完成超低DF、超低ESR、超低Ilc特性，且在容量引出率、良品率等方面特性均有很大程度的提高。
        自2013年1月，SNF正式推出新一代高压固态电容含浸液。该含浸液是采用单体和氧化剂预聚合形成，利用纳米技术获得均匀一致的纳米颗粒分散液，可直接应用于新一代固态电容，避免常规固态电容需要单体和氧化剂两次和加热聚合等复杂流程。
        新一代高压固态电容含浸液为单一组分的深蓝色液体，贮存周期最低可长达三个月特性不发生变化。由于对铝箔无腐蚀性，可以满足应用于35V-200V固态电容产品，有极好的耐压特性，极低的DF、ESR和漏电特性，甚至超过原位聚合生产工艺。
        新一代高压固态电容含浸液固含量从原来的3.0%提高到4.2%，产品粒径从原来的80m降低到最低30nm，固含提高后黏度方面不发生变化，与氧化剂相似，易于含浸（普通工艺真空含浸两次即可）。